TSMC no quiere que Intel le robe la corona de los chips. Este es su plan para impedirlo
Lo más leído:
TSMC iniciará la fabricación de circuitos integrados en su nodo A16 (1,6 nm) en 2026
TSMC iniciará la fabricación de circuitos integrados de 1,6 nm en 2026. No se trata de ninguna conjetura; lo ha confirmado C. C. Wei, el director general de la compañía, hace apenas unas horas en el evento North America Technology Symposium que se ha celebrado en Santa Clara (California). Este movimiento es mucho más que una declaración de intenciones; es claramente un toque de atención a una Intel que está decidida a arrebatar a TSMC el liderazgo que ostenta actualmente en la industria de los semiconductores.
Las pistas que tenemos indican que no utilizará los equipos UVE de alta apertura hasta su nodo de 1 nm
«Nuestra tecnología mejorará drásticamente la densidad y el rendimiento de los chips […] En TSMC ofrecemos a nuestros clientes el paquete de tecnologías más completo para que puedan hacer realidad sus proyectos de inteligencia artificial (IA) utilizando la tecnología de silicio más avanzada del mundo», declaró Wei durante el evento californiano. Este anuncio persigue reclamar la atención en un momento en el que Intel y Samsung están afinando su estrategia para incrementar su cuota de mercado en detrimento de la de TSMC tanto como sea posible.
El camino que va a seguir TSMC es diferente
El plan de Intel a corto y medio plazo para crecer como fabricante de semiconductores es estremecedor por su gran ambición. Y, curiosamente, los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura que ya está fabricando la compañía neerlandesa ASML tienen un rol protagonista en su estrategia. En 2025 comenzará a realizar las primeras pruebas de producto empleando esta máquina, aunque los primeros circuitos integrados producidos con ella saldrán del nodo 14A durante 2026.
El camino que va a seguir TSMC es diferente
Ya en 2027 Intel pondrá en marcha una revisión presumiblemente mejorada de este nodo que recibirá el nombre 14A-E. Estos dos nodos marcarán el inicio de la fabricación de chips utilizando los nuevos equipos de litografía UVE y alta apertura de ASML. Según Intel estas máquinas ayudarán a los fabricantes de circuitos integrados que apuesten por ellas a sostener la ley de Moore durante más tiempo. Tanto ASML como Intel defienden que estas máquinas han sido diseñadas para ayudar a los fabricantes de semiconductores a incrementar la resolución de sus procesos litográficos sin que aumente la complejidad.
El camino que va a seguir TSMC es diferente
El camino que va a seguir TSMC es diferente. Kevin Zhang, vicepresidente de desarrollo de negocio de esta compañía, sostiene que ellos no necesitan los equipos de litografía UVE de alta apertura de ASML para fabricar chips en su nodo A16 (1,6 nm). Es evidente que confían en su capacidad de optimizar los procesos involucrados en la producción de circuitos integrados en las máquinas UVE convencionales. A principios de enero Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm.
Inserta este artículo con este código HTML:
<a href="https://www.redimin.cl/tsmc-a-la-vanguardia-de-los-chips-su-estrategia-para-superar-a-intel/">TSMC, a la vanguardia de los chips: su estrategia para superar a Intel</a>
¿Quieres que tu empresa tenga presencia en REDIMIN?
En REDIMIN, conectamos a tu marca con una audiencia especializada en el sector minero y contamos con más de 1 millón de usuarios activos al mes. Genera oportunidades para destacar tu empresa en un mercado clave y aprovecha nuestro alcance para maximizar tu visibilidad.
Ver Opciones de Publicidad